A Comissão Europeia aprovou, nos termos das regras da UE em matéria de auxílios estatais, um € 227 milhões de medidas austríacas para apoiar o ams Osram na construção de uma instalação de fabricação avançada em Premstätten, Áustria. A medida reforçará a segurança de abastecimento, resiliência e autonomia tecnológica da Europa nas tecnologias de semicondutores, em consonância com os objectivos estabelecidos na Comunicação da Lei Europeia sobre Chips e as Orientações Políticas para a Comissão Europeia 2024 - 2029. A Áustria notificou a Comissão do seu plano de apoiar o ams Osram na instalação de uma fábrica de wafers em Premstätten. As wafers serão usadas em chips que servem uma variedade de aplicações em todos os mercados automotivos, de consumo, industriais e médicos. A nova instalação será baseada em uma abordagem de caixa de ferramentas, que combina tecnologia de semicondutores de óxido de metal complementar (‘CMOS') para transistores, com uma técnica de via de silicone através (‘TSV'), que permite uma conexão elétrica vertical de chips e/ ou filtros ópticos (‘Filters'), e, assim, fornece capacidades específicas para o chip final. A vantagem de um processo tão bem integrado é produzir Grau 0 produtos automotivos qualificados que oferece acesso a produtos altamente personalizáveis e permite confiabilidade e desempenho, superiores a outras soluções. A planta, que é esperado estar operando a plena capacidade em 2030, será a primeira facilidade na Europa com um processo integrado e produzindo Grade 0 produtos automotivos qualificados. A planta também estará parcialmente aberta a outras empresas de semicondutores para projetar e produzir seus próprios chips de semicondutores.

O auxílio tomará a forma de uma concessão direta de aproximadamente o & euro; 227 milhões para ams Osram para apoiar seu investimento durante o período de construção em Premst& auml; tten, que equivale ao & euro; 567 milhões. Sob a medida, o Osram concordou em: garantir que o projeto terá um impacto mais amplo com efeitos positivos na cadeia de valor de semicondutores da UE;.

contribuir para o desenvolvimento de uma instalação de fabrico integrada de primeira geração na UE; implementar ordens classificadas como prioritárias no caso de falta de fornecimento em conformidade com a Lei Europeia sobre Chips; e.

Desenvolver e implantar treinamento educacional e de competências para aumentar o conjunto de mão- de- obra qualificada e qualificada. A avaliação da Comissão. A Comissão avaliou a medida austríaca ao abrigo das regras da UE em matéria de auxílios estatais, em especial o artigo 107 ( 3 ), que permite aos Estados-Membros conceder auxílios para facilitar o desenvolvimento de determinadas actividades económicas, sob determinadas condições, e com base nos princípios estabelecidos na Comunicação da Lei Europeia sobre Chips.

A Comissão descobriu que. A medida facilita o desenvolvimento de certas atividades econômicas, permitindo o estabelecimento de uma instalação de fabricação integrada de wafers que permita integrar capacidades TSV e/ ou filtrar em uma wafer CMOS na Europa. A instalação é a primeira de uma espécie na Europa.. ams Osram será o primeiro na Europa a oferecer tecnologia CMOS em uma instalação de fabricação integrada.

O auxílio tem um efeito incentivador do & lsquo;, pois o beneficiário não realizaria este investimento na Europa sem apoio público. A medida tem um impacto limitado na concorrência e no comércio na UE, pois produtos semelhantes teriam sido obtidos fora da Europa.

A medida é necessária e adequada para garantir a resiliência da cadeia de suprimentos de semicondutores da Europa. Além disso, o auxílio é proporcionado e limitado ao mínimo necessário com base em uma lacuna comprovada de financiamento (ou seja, o montante necessário para incentivar o investimento pelo beneficiário que, de outro modo, não teria lugar). Finalmente, o ams Osram concordou em compartilhar com a Áustria lucros potenciais além das expectativas atuais. A medida tem efeitos positivos para o ecossistema semicondutor europeu e contribui para o reforço da segurança de abastecimento da Europa. Ele estabelece uma instalação de fabricação integrada que se compromete a cumprir com ordens prioritárias para produzir na Europa em caso de crise de fornecimento, conforme definido no Regulamento da Lei da UE sobre Chips. A instalação de fabricação integrada em Premstä tten ajudará a reverter a tendência de sobre- confiança em wafers fabricados fora da Europa. A Comissão também tomou nota de que a Ams Osram se comprometeu a solicitar o reconhecimento como uma Facilidade de Produção Integrada e como uma Fundação Aberta da UE, nos termos do Regulamento da Lei da UE sobre Chips, e cumprirá todas as obrigações relacionadas com este status.

Nesta base, a Comissão aprovou a medida austríaca ao abrigo das regras da UE em matéria de auxílios estatais. Ligado 8 Fevereiro 2022, a Comissão adotou a Comunicação da Lei Europeia sobre Chips. Faz parte de um pacote completo de Lei de Chips, que também incluiu a Lei Europeia de Chips que entrou em vigor no 21 Setembro 2023.

Na Comunicação da Lei Europeia sobre os Chips, a Comissão recordou que os investimentos em novas instalações de produção avançadas no setor dos semicondutores são importantes para salvaguardar a segurança de suprimento e resiliência da cadeia de suprimento da UE, gerando ao mesmo tempo impactos positivos significativos para a economia em geral. A Comissão reconheceu na referida Comunicação também uma série de factores relevantes para uma avaliação caso a caso diretamente em conformidade com o artigo 107 ( 3 (c) TFUE. A aprovação de hoje é a sétima decisão da Comissão baseada nestes princípios. Ligado 5 Outubro 2022, a Comissão aprovou, nos termos das regras da UE em matéria de auxílios estatais, uma medida italiana de apoio à STMicroelectronics na construção de uma fábrica de wafer SiC em Catania, Itália. Além disso, no 27 Abril 2023, a Comissão aprovou um & euro; 2.9 bilhões de medidas de ajuda francesas para apoiar STMicroelectronics e GlobalFoundries na construção de uma nova instalação de fabricação de microchips em Crolles, França. Ligado 31 Maio 2024, uma medida adicional italiana foi aprovada para suportar a STMicroelectronics na criação de uma nova instalação integrada de fabricação de SiC em Catania, Itália. Ligado 20 Agosto 2024, a Comissão aprovou uma medida alemã para apoiar a Empresa Europeia de Fabricação de Semicondutores na criação de uma fábrica de microchips em Dresden, Alemanha. Ligado 18 Dezembro 2024, a Comissão aprovou uma medida italiana para apoiar a Silicon Box na construção de uma instalação avançada de embalagem e ensaio de semicondutores em Novara, Itália. Ligado 20 Fevereiro 2025, a Comissão aprovou uma medida alemã para apoiar o Infineon na criação de uma nova instalação de fabricação de semicondutores em Dresden, Alemanha.

Para mais informações. A versão não confidencial da decisão será disponibilizada sob o número de caso África do Sul. 113428 no Registo dos Auxílios Estatais no site da concorrência da Comissão, uma vez que quaisquer questões de confidencialidade foram resolvidas. As novas publicações de decisões de auxílios estatais na internet e no Jornal Oficial estão listadas no Concorrence Weekly e-News. * Atualizado em 24 Fevereiro 2025, em 17: 40.